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120件 - メーカー・取り扱い企業
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PR高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高熱伝導樹…
新開発製品の「高難燃・高熱伝導樹脂シート」は、UL94規格「5VAグレード」の高い難燃性の不燃シートです また、絶縁性を維持しながら高熱伝導性(4.5W/m・K)も備えている熱伝導樹脂シートとしても利用できます。 【特徴】 ・高難燃性:UL94規格「5VAグレード」 ・高熱伝導性:4.5W/m・K ・ハロゲン系難燃剤を含んでいないので、燃焼時の有毒な「塩素系ガスの発生無し」 ・サンプル提...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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PR着脱自由で簡単施工!繰り返し使用可能な耐熱・保温カバーで省エネ・省コス…
当社では素材の一環生産により耐熱性のある特殊樹脂加工を施した生地を生産し、 その蓄積した技術により優れた断熱効果で省エネ・省コストや室温の安定化を実現する 作業環境に配慮した断熱保温ジャケットを製作・販売しております。 省エネ型新保温材「インシュレートジャケット」は、着脱自由なデザインと簡単施工で バルブ、配管、フランジ装置などの機器類を保護しながらその放熱を抑える保温材として、 過剰な燃料や電...
メーカー・取り扱い企業: 泉株式会社 東京本社
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高密度な配線に対応したメタル基板!多層メタルベース基板をご紹介します!
ルベース基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 両面プリント基板、多層プリント基板をメタル表面に絶縁層または 高放熱絶縁シートで貼り合せる事により、メタルベース片面基板より 高密度な配線、部品実装を可能とします。 【特長】 ■高密度な配線に対応したメタル基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...
メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社
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BGA搭載基板などのデバッグと実装検査・不良解析の省力化
フレキ, 浜松市, 基板設計, 基板, プリント基板 , パターン設計, 実装, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
フレキ, 浜松市, 基板設計, 基板, プリント基板 , パターン設計, 実装, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えしま…
当社では、放熱基板『高精度放熱Via』を取り扱っています。 基板適用工法は、一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法に対応。 仕上げメッキは無電解NiAu、ボンディング用NiAuその他インピーダ...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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DPGAを片面複層化し裏面配線に対応!並列回路が存在する場合も等長配線…
『DPGA-M』は、DPGAを片面複層化し、裏面配線に対応した高放熱基板です。 片面複層構造にすることにより、裏面配線を可能にするなど、設計の自由度を 大幅にアップします。 片面に複数のレイヤーを重ねる構造ではありますが、銅バンプを 貫通させることが...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業
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FPC・特殊基板(セラミック・アルミ厚銅箔基板)など長年の実績を持つプ…
放熱基板の試作から量産について 【特徴】 銅やアルミをベースにした銅基板・アルミ基板は高い熱伝導性が大きな特徴 強度に優れ、電流容量や耐電圧にも優れ、更に高放熱性に優れています。 従来、オーディオ機器やモーター、電源等に用いられていましたが、最近では車載やLED搭載基板にも注目されています。 詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社DEC
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高さのある銅電極が作成可能!胴の体積が増え、大電流にも対応できるように…
「エムメムス基板」の使用実例として、『高輝度LED用高放熱基板』を ご紹介いたします。 「エムメムス基板」によりLED放熱特性が大幅に改善。従来よりも、 温度上昇を10~40℃抑えることが可能です。 また窒化アルミ上に形成可能で、50~14...
メーカー・取り扱い企業: 共和産業株式会社
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排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独…
当社は、銅コイン※(放熱構造)配線板の対応が可能です。5G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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耐熱性ニーズに応える!パワー半導体搭載用放熱基板やLED搭載用のベース…
ハイパワーLEDや、車載、電源用途等に要求され始めている放熱性、 耐熱性ニーズに応える金属ベース回路基板の製造事例です。 金属ベース回路基板は、パワー半導体搭載用放熱基板として、 またLED搭載用のベース基板として応用できます。 ご用命の際は...
メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社
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プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目を…
【当社の事業内容】 ■産業用プリント配線板 ■照明用プリント配線板 ■高放熱プリント配線板 ■多層金属ベース、金属コアプリント配線板 ■ハイブリッド配線板(金属ベース配線板+リジッド基板) ■UVLED用高放熱プリント配線板 ■あらゆる用途に対応したプリント配線板 ...
メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社
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プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目を…
【当社の事業内容】 ■産業用プリント配線板 ■照明用プリント配線板 ■高放熱プリント配線板 ■多層金属ベース、金属コアプリント配線板 ■ハイブリッド配線板(金属ベース配線板+リジッド基板) ■UVLED用高放熱プリント配線板 ■あらゆる用途に対応したプリント配線板 ...
メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社
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基板設計から部品実装、組立まで、お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供…
【事業内容】 ■産業用プリント配線板 ■照明用プリント配線板 ■高放熱プリント配線板 ■多層金属ベース、金属コアプリント配線板 ■ハイブリッド配線板(金属ベース配線板+リジッド基板) ■UVLED用高放熱プリント配線板 ■あらゆる用途に対応したプリント配線板 ...
メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社
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LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱!熱を効率よく逃がす構造の基板
ルミ)バンプ基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 UVLED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンを ダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造です。 【特長】 ■LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱 ■熱を効率よく逃がす構造 ※詳しくはPDF資料をご...
メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社
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アルミナや窒化アルミなど!高放熱セラミックス基板の1~4面に回路形成可…
高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工を 行った製造事例のご紹介です。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の 1~4面に回路形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質:アルミナ、窒化アルミ ■導体膜:Ti/Pt/Au ■チップサイ...
メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社
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5 port Gigabit PoE Switch‐外付け電源
小型、高品質、メタルケース
-4ポートPoEサポート ‐メタルケースなので、放熱性がよい ‐寸法:121*75*26mm ‐外付け電源アダプタ使用 -180メートルまでの伝送距離 ...
メーカー・取り扱い企業: Intelligent Technology ITI台湾営業所
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高品質、16ポートPoE+2ポートギガ、メタルケース、内蔵電源
-16ポートPoE対応 -2 Combo(RJ45/SFP) ギガポート対応 ‐メタルケースなので、放熱性がよい。 ‐信頼性ある内蔵電源使用...
メーカー・取り扱い企業: Intelligent Technology ITI台湾営業所
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高品質、メタルケース、内蔵電源
-8ポートPoE対応 ‐メタルケースなので、放熱性がよい。 ‐信頼性ある内蔵電源使用...
メーカー・取り扱い企業: Intelligent Technology ITI台湾営業所
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高品質、メタルケース、内蔵電源
-8ポートPoE対応 ‐メタルケースなので、放熱性がよい。 ‐信頼性ある内蔵電源使用...
メーカー・取り扱い企業: Intelligent Technology ITI台湾営業所
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5 port Gigabit PoE Switch‐内蔵電源
高品質、小型メタルケース、内蔵電源
-4ポートPoEサポート ‐メタルケースなので、放熱性がよい ‐信頼性ある内蔵電源使用 ...
メーカー・取り扱い企業: Intelligent Technology ITI台湾営業所
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高品質、メタルケース、内蔵電源
-4ポートPoEサポート ‐メタルケースなので、放熱性がよい。 ‐信頼性ある内蔵電源使用...
メーカー・取り扱い企業: Intelligent Technology ITI台湾営業所
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高品質・高精度!ISO等、品質管理体制に重点をおいている車載用基板
【取扱製品】 ■プリント配線板製造 ・高周波用基板 ・車載用基板 ・産業用基板 ■LED関連事業 ・放熱用(特殊)基板 ■電気絶縁材料加工 ■金属プレス加工 ■プラスチック銘板加工 ■プレス金型製造 他 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 名東電産株式会社
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高品質・高精度!テフロン基材、BTレジン材、PPE材などの高周波材料
【取扱製品】 ■プリント配線板製造 ・高周波用基板 ・車載用基板 ・産業用基板 ■LED関連事業 ・放熱用(特殊)基板 ■電気絶縁材料加工 ■金属プレス加工 ■プラスチック銘板加工 ■プレス金型製造 他 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 名東電産株式会社
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【開発力向上支援】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板 FPC
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します…
フレキ, 浜松市, 基板設計, 基板, プリント基板 , パターン設計, 実装, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル、樹脂、金属切削 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。
フレキ, 浜松市, 基板設計, 基板, プリント基板 , パターン設計, 実装, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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導通検査のフレキシブル基板・フレキ基板・FPCです。 FPC
フレキ, 浜松市, 基板設計, 基板, プリント基板 , パターン設計, 実装, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル FPC ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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ノイズ対策 シールド付 フレキシブル基板・FPC・フレキ基板
ノイズ対策構造のフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。
フレキ, 浜松市, 基板設計, 基板, プリント基板 , パターン設計, 実装, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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厚み100um程度までの銅電極パターンをファインピッチで形成することが…
大電流、高放熱のニーズに合わせたセラミックス基板上への 厚銅パターン形成を行った製造事例のご紹介です。 薄膜プロセスを用いて加工を行うことで、厚み100um程度までの 銅電極パターンをファインピッチで形...
メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社
PR
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『省エネ対策用 遮熱断熱シート』
シートを用いて省エネ対策を!目的に併せて選択できます
菊地シート工業株式会社 -
ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目に…
株式会社ザワード -
CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」
【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を…
株式会社アドバネクス -
ハイパワーLEDアレー組立サービス
「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」こ…
株式会社佐用精機製作所 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュ…
株式会社先端力学シミュレーション研究所 -
サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』
ギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可…
トミタエンジニアリング株式会社