サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』

PRギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可能！ペー…

サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』は、 ペール缶から直接、材料を吐出できる材料圧送ポンプです。 サーボ駆動により、高精度の吐出を実現しており、 季節に合わせて吐出量を調整するといった手間も減らせます。 放熱ギャップフィラーや放熱性グリスなどの半固形状の高粘度材料などのスムーズな送液が可能になり、 塗布作業などの高品質化・作業効率向上などにつながります。 ...

メーカー・取り扱い企業： トミタエンジニアリング株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【熱設計および熱設計コンサルティング事例】基板の詳細熱設計

プリント基板は重要な放熱経路！配線パターンの影響を考えていますか？

熱設計および熱設計コンサルティング事例をご紹介します。 重要な放熱経路であるプリント基板。 サイズの小さな部品では、ほとんどの熱が基板を伝わって逃げるため、 配線パターンの粗密を、正確にモデル化することが必要不可欠です。 そこで当社は、電子機器専用熱設計...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

壁付型 Raspberry Piケース ラズベリーパイ ケース

壁付型のRaspberry Pi (ラズベリーパイ) 用ケース、スタイ…

75mm/100×100mm）に対応しており、PCディスプレイの裏側に取付が可能です。 Raspberry Pi 2/3/4の基板サイズに適合しています。 オールアルミ製なので、樹脂製と比べ放熱効果が高く、高級感があります。 内面が導通となりますので、アースやグランドが取り易いくなっております。 タカチではインクジェットプリンターによるオリジナルプリントや、サイズ・形状変更など、世...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業