CNT面状発熱体「HEATNEX（ヒートネクス）」

PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ（CNT）を塗料化し…

ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネクス

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【PowerAmp Design】ハイパワーオペアンプモジュール

ハイパワーオペアンプ　モジュール　高耐圧～2000V、出力電流：MAX…

入力電圧100V～2000V出力電流5A～50Aまでのの各種ハイパワー　オペアンプモジュールをラインナップ。Rail to rail製品を初め、放熱フィンや、放熱ファンなどもアクセサリとしてラインナップ。　各種開発キットも揃えています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

アルミ放熱ケース・産業用ファンレスPC筐体 - AWAシリーズ

ヒートシンク形状で洗練されたデザイン オーディオアンプ・産業用PCに…

ヒートシンク形状のアルミケースです。 シルバーアルマイト仕上げで洗練されたデザインです。 産業用ファンレスコンピューター、測定機、デジタルオーディオアンプ等のご利用に最適です。 内部は導通しているのでEMCシールド効果もあります。 全22サイズ...材質 ボディーフレーム : アルミ押出材 パネル : アルミ / 表面アルマイト・裏面クリアアロジン処理...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

ヒートシンクアルミケース・ヒートシンク筐体 HYシリーズ

優れた放熱性！縦型ヒートシンク形状の自然空冷ケース

「ヒートシンクケースHYシリーズ」は、デザイン性に優れ、 表面処理は高級感のあるヘアラインアルマイト処理をしています。 全56サイズ。 アルミ押出し材の非常に頑丈なケースです。 【特徴】 ○構成部品が少なく、組立てやすい ○ヒートシンク面が平らなので実装しやすい構造 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【オプション品】 ○HYC･HYCL ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

単結晶ファイバ増幅器『Taranis』

お手持ちのレーザを高出力化！小型、高い光変換効率の単結晶ファイバ増幅器

フランス・ファイバクリスト社（Fibercryst）の『Taranis Laser Gain Module』は、 高い熱伝導率をもつ単結晶構造LMAファイバーと独自の放熱技術を使用することで 小型、高い光変換効率及び良好なビーム品質を可能にした単結晶ファイバ増幅器です。 【増幅例】 [ナノ秒パルスレーザ] ■平均出力 5W、ピークパワー100kW⇒平均出...

メーカー・取り扱い企業： カンタム・ウシカタ株式会社

『TPA3128D2』

30W、ステレオ、Class-D オーディオ・アンプ、SpeakerG…

減 ■パラレルBTLモードとモノ・チャネル・モードのサポート ■単一と二重の電源モードをサポート ■過電圧、低電圧、過熱、DC検出、短絡などの自己保護回路が内蔵 ■エラー報告機能も搭載 ■放熱特性の優れたパッケージ ※詳細はお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社