リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

ステンレス電解研磨液『ピカSUS』

機械研磨と併用する事によりサブミクロン単位まで鏡面化できる電解研磨液！

『ピカSUS』は、特に非磁性（オーステナイト）系ステンレススチールの 研磨に適しています。 機械研磨と併用する事によりサブミクロン単位まで鏡面化出来ます。 ステンレススチールからの溶出クロム以外のクロムは含有していな...

メーカー・取り扱い企業： ライキ株式会社

『工業用ブラシ　ラインアップカタログ』

用途ごとに、ベストな工業用ブラシが分かる！数十種類のブラシを収録！

います。 【ラインアップの一例】 ■亜鉛鍍金線（ＧＳＷ） 0.30mmφ 　→強くて弾力性に富む ■ステンレス線（SUS304） 0.08mm～0.70mmφ 　→固溶化熱処理状態で非磁性。冷間加工で硬化して若干の磁性を帯びる ■黄より線（SWG）（真鍮メッキ線）0.25mm・0.38mmφ 　→研磨力が強く、傷目は細目。切損率僅少 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社鳴門屋

MPHF(ファインダイヤモンド）

サブダイヤモンド、ミクロンパウダー

特徴：サブミクロンとナノサイズ単結晶ダイヤモンド 用途： ★ ICチップ、ネオジム磁石、鉄、クオーツ、宝石、光学レンズ、精密セラミック等硬質や磁性材料のラッピングとペーストの製造に適します。 ★複合コーティングと耐磨耗材料の添加物や潤滑物とするのも可能です。 ★光学計器、精密計器、航空と自動車工業のポリッシング材料とするのは理想的です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 鄭州多磨超硬材料有限公司(ZZDM SUPERABRASIVES CO.,LTD)

ミクロンダイヤモンドパウダー

ミクロンダイヤモンドパウダー 、工業ダイヤモンドパウダー、ダイヤモンド…

機性の脆性材料の加工、切断、ラッピングに最適です。（例えば：ダイヤモンドワイヤー、ダイヤモンドロープ、宝石鋸、半導体鋸等、単結晶シリコン、ダイヤモンド、サファイア、石英、光学器械、LED冷光、高精度磁性材料、半導体のどのハイテク材料の切断、細かく研磨） 粒度範囲：5μｍ－60μｍ 2.SCMD—PCD/PDC （PCD/PDC専用ダイヤモンドパウダー） 製品特徴：高強度、高純度の優良品質の...

メーカー・取り扱い企業： 河南省豫星炭材有限会社

ダイヤモンドペースト

米国LANDS社製の高品質なダイヤモンドペースト

常に滑らかな仕上がりを得ることができます。 LSDIACシリーズはLANDS社のミクロンパウダー２種(LS600FまたはLS600T)と油溶性・水溶性または両溶性の溶剤をベースとしています。半導体や磁性材料、ガラス、貴石、超硬合金その他多様な材料の加工面積やお求めの面精度にあわせ、砥粒サイズや濃度もお選びいただけます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(一部)...

メーカー・取り扱い企業： スバル通商株式会社

YRD10(メタルボンド用メッシュ--破砕）

イエロの規則的な形状で、中級破砕性

特徴：イエロの規則的な形状で、中級破砕性、シャープなエッジを備えます。 用途：ストーン、硬質合金、磁性材料、天然ダイヤモンド原石、宝石の加工に適します。 サイズ：30/40~500/600...

メーカー・取り扱い企業： 鄭州多磨超硬材料有限公司(ZZDM SUPERABRASIVES CO.,LTD)