リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

マイクロ金属粉末射出成形　「μ-MIM」

金属粉末射出成形の製造技術をマイクロ部品へ展開し、高密度・高精度・複雑…

点材料の成形も可能。 ○微粉末を使用するため、表面が平滑。 ○異種材の接合による複合材料の製造が可能。 【太盛工業のMIN】 ○鋼種 →ステンレス以外に機械構造用鋼、高硬度鋼、耐熱鋼、磁性材料、チタン、銅など幅広く対応。 ○バインダ →脱脂時間が短い。 →脱脂時の変形が少ない。（＝高精度） →残カーボンが少ない。（＝高耐食性） →バインダ量が少ない。（＝高精度） ○成形 ...

メーカー・取り扱い企業： 太盛工業株式会社

マイクロ金属粉末射出成形　「μ-MIM」

金属粉末射出成形の製造技術をマイクロ部品へ展開し、高密度・高精度・複雑…

点材料の成形も可能。 ○微粉末を使用するため、表面が平滑。 ○異種材の接合による複合材料の製造が可能。 【太盛工業のMIN】 ○鋼種 →ステンレス以外に機械構造用鋼、高硬度鋼、耐熱鋼、磁性材料、チタン、銅など幅広く対応。 ○バインダ →脱脂時間が短い。 →脱脂時の変形が少ない。（＝高精度） →残カーボンが少ない。（＝高耐食性） →バインダ量が少ない。（＝高精度） ○成形 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本マイクロMIMホールディングス 本社