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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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Au, Pt, 磁性材料等の難エッチング材料の加工に最適なドライエッチ…
イオンビームミリング装置は、ドライプロセスでの微細加工装置として、研究開発から生産まで幅広い用途で使用されています。化学反応を伴わない物理的なエッチングプロセスの為、Au, Pt, 磁性材料、金属多層膜なども簡単に加工可能です。 【特徴】 (1)難エッチング材料を微細加工可能 (2)金属多層膜をワンステッププロセスで加工可能 (3)自公転ステージにより、複数ウエハを均一...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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フラット性や磁性や耐熱性の要求に対応!多品種の小ロット対応の案件をエッ…
試作の短納期対応や、小ロット等に対応しており、特に研究機関からは、 多品種の小ロット対応の案件をエッチングの技術を用いて実現しました。 さらに、製品の要求で蒸着をさせるために、フラット性や磁性や耐熱性の要求に 対応しました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーワン
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【デモ実施中!】使用ニーズに合わせてカスタマイズできるイオンソースを搭…
「小型実験用イオンビームエッチング装置」は、DCイオンソースを使用し、基板回転冷却シングルステージを搭載した装置です。 Au、Pt、磁性材等を容易にエッチングし、テーパー加工も簡単にできます。基板表面温度80℃以下での処理が可能です。 微細加工に最適です。 【特徴】 ●有毒ガスを使用しないため、排ガス処理不要 ●エンドポ...
メーカー・取り扱い企業: アールエムテック株式会社
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イオンソースを使用し、加工対象物にイオンビーム照射をし、ドライエッチン…
小型イオンビームエッチング装置は、DCイオンソースを使用し、基板回転冷却シングルステージを搭載したイオンビームエッチング(IBE)装置です。 微細加工、金属及び磁性体材料もエッチング可能です。 【特長】 ○Au, Pt, 磁性材等を容易にエッチング ○テーパー加工が容易 ○基板表面温度 80℃以下での処理が可能 ○有毒ガスを使用しないため、排ガス...
メーカー・取り扱い企業: アールエムテック株式会社
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