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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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圧損することなく液中のミクロンレベルの鉄粉などの異物を確実に除去するイ…
通過するプレート溝の口径総面積が、配管口径より大きいので、ポンプの送液圧力損がほとんど生まれません。 ◆プレートも強く磁化されているので、マグナムを通過する液の全ての領域に磁力がおよび浮遊する磁性粉は必ずそこで捕捉されます。 ◆取り込まれた異物は強い磁束内に集積されているので、下流に再流出することが出来ません。 ◆クリーニングは、プレートの横方向から圧縮空気や洗浄水の噴射をするこ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社関西加工機商会
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