リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

チップ処理システム『O-PBS-II型』

消えていく油を捕え再利用！回収率95％以上で切削油が甦るチップ処理シス…

『O-PBS-II型』は、切削油が甦る自動連続式チップ処理システムです。 分離した切削液の濾過は、鉱物油系・水溶性系、または 磁性材系・非磁性材系毎に行います。 さらに、自動的に濾過機能（マグネット・沈殿・ストレーナー エレメント等）を接続し、消えていく油を捕えて再利用。 当システムで回収率95％以上を実現します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーシーエス 加須営業所　営業技術部