リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

異種材料部品のプレス金型内接合

お客様の組み立てラインでのサブAss’yを弊社の金型内でAss'yを実…

部品／異種材料接合部品関連事例（写真あり）】 ・部品どおしの位置精度の高精度化を実現 ・組立ラインでの Sub-Ass'yが不要 ・主要「５工程」 を 主要「２工程」に削減を実現 材質：磁性SUS材、非磁性SUS材 材厚：0.2mmt 使用用途：Mobail、携帯電話等 小型部品への搭載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミスズ工業