リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

サイクロンフィルター 「アポロS」（APS）

◉ 濾過精度1～10μm　◉ 泡が立たない　◉ フィルターエレメント無…

収する装置です。 切粉（スラッジ）を取り除いたクリーン液は気液分離管を経ることで、 液と空気が混合されず、泡が発生しません。 【特徴】 ●泡が立たない ●フィルターエレメント無し ●磁性体・非磁性体の切粉に対応 ※詳細はお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブンリ

工作機械用コンパクト型クーラントユニット「さくら（SKA）」

◉ 濾過精度 80～100μm　◉ 逆洗不要のローリングフィルター

） 　○SKA-1（140L/min）　 　○SKA-2（200L/min） ●ろ過精度　80～100μm ●クーラント　水溶性・油性（油性の場合はご相談ください） ●切粉 　○材質：非磁性体（アルミニウム・銅・ステンレス）　…など 　○形状　カール状・微粒子 【適用加工機械】 ○マシニングセンタ　○タッピングセンタ　○専用機　…など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブンリ

工作機械用コンパクト型クーラントユニット「SAL」

◉ 濾過精度 20μm　◉ センタースルーなし用

力　水溶性） 　○SAL-1（140L/min） 　○SAL-2（200L/min） ●ろ過精度　80μm ●クーラント　水溶性・油性（油性の場合はご相談ください） ●切粉 　○材質：非磁性体（アルミニウム・銅・ステンレス）　…など 　○形状：カール状（100mm以下）・微粒子　…など 【適用加工機械】 ●＃30マシニングセンタ　●タッピングセンタ　●ドリルセンタ　…など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブンリ