• リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置  製品画像

    リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置 

    PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

    ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

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    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』 製品画像

    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高…

    ・ボンド材     SQUADRO-M2:レジンボンド/中硬    SQUDARO-H2:レジンボンド/硬質 ・キャリア材 ポリカーボネート ・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 : 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラ...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』:脱遊離砥粒の有力手法 製品画像

    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』:脱遊離砥粒の有力手法

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・ク…

    す ・ダイヤモンドサイズ 15μm/30μm/45μm/60μm ・厚み 0.6mm ・ボンド材 レジンボンド ・キャリア材 ポリカーボネート ・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 : 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラ...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • MPHF(ファインダイヤモンド) 製品画像

    MPHF(ファインダイヤモンド)

    サブダイヤモンド、ミクロンパウダー

    特徴:サブミクロンとナノサイズ単結晶ダイヤモンド 用途: ★ ICチップ、ネオジム磁石、鉄、クオーツ、宝石、光学レンズ、精密セラミック等硬質や磁性材料のラッピングとペーストの製造に適します。 ★複合コーティングと耐磨耗材料の添加物や潤滑物とするのも可能です。 ★光学計器、精密計器、航空と自動車工業のポリッシング材料とするのは理想的です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 鄭州多磨超硬材料有限公司(ZZDM SUPERABRASIVES CO.,LTD)

  • 工具・半導体部品・精密研削用砥石『DPG WHEEL』 製品画像

    工具・半導体部品・精密研削用砥石『DPG WHEEL』

    ソフトボンドとハードボンドを採用!持続的に高精度の研磨が可能です

    ハードボンドを採用するこで、 持続的に高精度の研磨が可能な工具・半導体部品・精密研削用砥石です。 非鉄金属材料をはじめ、超硬やサーメット、セラミックス、銅などの 加工に効力を発揮。 磁性材料、半導体部材加工や精密加工などの用途にご利用いただけます。 【特長】 ■ソフトボンドとハードボンドを採用 ■持続的に高精度の研磨が可能 ■非鉄金属材料、超硬、サーメット、セラミックス...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社TKX

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』:脱遊離砥粒の有力手法 製品画像

    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』:脱遊離砥粒の有力手法

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高…

    mm ・ボンド材     SQUADRO-M:レジンボンド/中硬    SQUDARO-H:レジンボンド/硬質 ・キャリア材 ポリカーボネート ・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 : 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラ...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法 製品画像

    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を…

    μm   SQUADRO-O:6μm/15μm/30μm/60μm ・厚み 0.2mm ・ボンド材 レジンボンド ・キャリア材 ウレタンパッド ・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 : 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラ...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • YRD10(メタルボンド用メッシュ--破砕) 製品画像

    YRD10(メタルボンド用メッシュ--破砕)

    イエロの規則的な形状で、中級破砕性

    特徴:イエロの規則的な形状で、中級破砕性、シャープなエッジを備えます。 用途:ストーン、硬質合金、磁性材料、天然ダイヤモンド原石、宝石の加工に適します。 サイズ:30/40~500/600...

    メーカー・取り扱い企業: 鄭州多磨超硬材料有限公司(ZZDM SUPERABRASIVES CO.,LTD)

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