『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

環境配慮型　帯電防止フィルム・帯電防止袋　STAT-3S Bio

植物由来のプラスチックでCO2削減・環境を配慮した帯電防止フィルム・帯…

）】 ＜表面抵抗値＞ ■測定方法・条件：温度23℃湿度50％ 　・外面：7.0ｘ10^8Ω 　・内面：5.0ｘ10^8Ω ＜引張破断点＞ ■測定方法・条件：JIS K7127準拠 　・MD：45MPa 　・TD：32MPa ＜引張伸び＞ ■測定方法・条件：JIS K7127準拠 　・MD：420％ 　・TD：810％ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 原貿易株式会社