『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

モーションコントローラ 「MD5130D/5230D」

5相スッテピングモータ用　ドライバ一体型　モーションコントローラ

MD5130Dは１軸、MD5230Dは２軸のバイポーラペンタゴン方式の５相ステッピングモータ用 ドライバ一体型モーションコントローラです。 内蔵のEEPROMには、動作パラメータと各軸最大1000ステップのユーザプログラムを登録することができます。 コンフィグレーションデータやユーザプログラムを編集や登録するためのソフトウェア「MD 操作ツール」が付属しています。 【特徴】 ○ユーザプログラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ノヴァエレクトロニクス モーションコントロール事業部

1nmフィードバックステージコントローラ　FC-911

1nm分解能で位置決めステージを制御！

型式：FC-911 接続対象ステージ：FS-10□０UPX シリーズ、FS-10□0SPX(MD)Aシリーズ、FS-10□0UPX(V)シリーズ、 ステージ制御軸数：2 最小指令単位：1nm インポジション範囲：±1nm（±3nm、±7nm 選択可） 最大動作速度設定値：6mm/s（接...

メーカー・取り扱い企業： シグマ光機株式会社