『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【ライン精機】 加算式トータルカウンタ MD-0シリーズ

LED表示が見やすい電子式トータルカウンタ

ゼロサプレス式大型表示（14.22×8.13mm）で高い視認性。センサ用電源を内蔵しています。有接点入力・無接点入力両方に対応しています。...詳細はPDFカタログにてご確認ください...

メーカー・取り扱い企業： ライン精機株式会社

【ライン精機】 加算式プリセットカウンタ MD-1シリーズ

LED表示が見やすい電子式プリセットカウンタ

ゼロサプレス式の見易い大型表示(14.22×8.13mm)です。センサ用電源を内蔵し、動作方式が裏面端子により選択可。防塵型デジタルスイッチを採用しており、スイッチによる動作中の設定変更が可能です。入力、出力共、有接点、無接点両用ですので結線により変更が可能です。...詳細はPDFカタログにてご確認ください...

メーカー・取り扱い企業： ライン精機株式会社