『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『超精密抵抗器 総合カタログ』

当社の金属箔抵抗器、薄膜抵抗器、感温抵抗器を48ページにわたりご紹介！…

・MPP、MQPシリーズ　Zファイル超精密チップ抵抗器（フェースボンド形） ・MP、MQシリーズ　超精密チップ抵抗器（フェースボンド形） ◎金属箔抵抗器 - スルーホール ・MA、MB、MC、MDシリーズ　超精密抵抗器（モールド形） ・FLA、FLB、FLCシリーズ　超精密抵抗器（樹脂コーティング形） ◎薄膜抵抗器 - スルーホール ・TLA、TLCシリーズ　精密薄膜抵抗器（樹脂コーテ...

メーカー・取り扱い企業： アルファ・エレクトロニクス株式会社

超精密抵抗器『MA/MB/MC/MDシリーズ』

【金属箔抵抗器 - スルーホール】超精密抵抗器をご紹介

ブランドで、最も精密で高安定な 抵抗器を製造しています。 温度や時間に対して"変わらない"性質を持つ金属箔抵抗器の安定性は 標準抵抗器としても応用されています。 『MA/MB/MC/MDシリーズ』は、モールド形の超精密抵抗器です。 【仕様】 ■定格電力：0.25W, 0.6W, 1.0W @70℃/0.125W, 0.3W, 0.5W@125℃ ■抵抗値範囲：1Ω ～ 4...

メーカー・取り扱い企業： アルファ・エレクトロニクス株式会社