『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

電動シーラー『OPL-451-MD/MDS』

シールデータを測定しパソコンへ出力、管理！加熱温度コントロール電動シー…

『OPL-451-MD/MDS』は、バリデーションに対応の加熱温度コントロール 電動シーラーです。 コントロールユニットで設定したシール条件とシール作業毎の測定データを シーラー内部メモリに記録・保存。作業デー...

メーカー・取り扱い企業： トーシック株式会社 本社

ソノトロニック 超音波溶着ユニット/超音波溶着機

熱可塑性プラスチック製品の溶着、溶断等、様々な自動機へ搭載出来るドイツ…

安定して超音波発振 ・スリムな外観は様々な自動機へ組み込みが可能（ラックマウント型の組み合わせも可能） ・50～100％の振幅設定（1%単位）　発振中の変更も可能 ■液晶ディスプレイ付きのMDモデルには以下の機能が追加されます。 ・発振条件、3種類選択式　外部、タイマー(ms)、エネルギー(Ws) ・モニタリング可能パラメーター　タイマー(ms)、エネルギー(Ws)、パワー（W） ...

メーカー・取り扱い企業： プロソニック株式会社