『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

超小型サーボドライバ『microD』

超小型サーボドライバで既存設備の小型化、高効率化に！お客様の要望に合わ…

『microD』は、DC電源入力で400Wクラスのサーボモータに対応した 超小型サーボドライバです。 デイジーチェーン対応構造により省配線化の実現が可となっており、 各種ネットワークやエンコーダフォーマットに対応。 「既存のサーボドライバが大きくて装置に入らない」など、 皆様が抱える課題に開発から製造までワンストップで解決し、 設備の電動化、効率化、自動化のご要望にお応えします。 導入事例：...

メーカー・取り扱い企業： テクノホライゾン株式会社