『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

株式会社ショーワ精工　事業紹介

確かな技術力でミクロン単位の加工を可能にしています！

動旋盤 　・主軸固定型：M50（ツガミ） 9台 　・主軸固定型：WT-100（中村留精密工業） 5台 　・主軸移動型：SR-20（スター精密） 2台　他 ■研磨機 　・センターレス研磨機：MD450（ミクロン精密） 19台 　・円筒研磨機：CGK450（コンドウ） 1台 　・円筒研磨機：G18（ツガミ） 1台　他 ■表面処理装置 　・イオンプレーティング装置：SH-4-8（不二越...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ショーワ精工 秦野工場