『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

安全評価、認証取得サービス（EMC試験）

展示会にて無料コンサルティングを実施！ヨーロッパ、北米に向けてのEMC…

証サポートサービスを提供 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【サービスの一例】 ■CEマーキング適合評価サービス →EU圏に輸出する際にCEマーキングの適合を宣言 →機械指令（MD）、低電圧指令（LVD）、防爆指令（ATEX）、圧力機器指令（PED）、EMC指令（EMC）適合評価 ■フィールドラベリング（北米の産業機器に対する規制） →米国NRTL登録されているQPS社と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キューセス