『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

レーザーマーカー加工によるサンプル品の紹介 6【工業製品向け】

加工材料はアルマイト！工業製品向け導通加工サンプルをご紹介します

工サンプル」をご紹介いたします。 当サンプルには、Φ80のアルマイト済アルミ部品の外周をつなぎ目が 分からないように全周同じパターンを繋げて剥離を行いました。 使用機械は、キーエンス MD-F5100、MD-X1020です。 【加工サンプル概要】 ■加工内容：レーザー剥離、導通加工 ■生産能力：～30,000/月 ■加工材料：アルマイト ■使用した機械： ・キーエンス...

メーカー・取り扱い企業： 福島日邦工業株式会社

レーザーマーカー加工によるサンプル品の紹介 20【工業製品向け】

部品テーパー部と平面部を1工程で加工！彫刻＋色入れサンプルをご紹介しま…

ーボモーター使用で、角度交差10′ほどです。 【加工サンプル概要】 ■加工内容：レーザー彫刻・色入れ ■生産能力：～1,500/月 ■加工材料：アルミ・塗装 ■使用した機械：キーエンスMD-F5100 ■ワークサイズ：Φ20～200程度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 福島日邦工業株式会社