『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

デジタル制御型　高圧オイルコンデンサ式着磁器

最もポピュラーな着磁器で、幅広い用途に使用できます。

☆PLCを使用した外部コントロールが可能 ☆高出力『SR-L』タイプ搭載可能 ☆負荷に合わせた専用設定で、低インピーダンス型着磁が可能 ☆定電流『SA』タイプ搭載可能 ☆着脱磁器『SR-MD』搭載可能 ☆『SR』デジタルコントローラを使用し、定電流ROMを組み込み電圧制御による定電流着磁が可能 ☆脱磁器『SR-D』タイプと着脱磁器『SR-MD』を搭載可能 ☆多出力型着磁器搭載可能...

メーカー・取り扱い企業： 日本電磁測器株式会社