『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

YOUIBOT製モバイルロボット「P200」

最大積荷重量200kgのモバイルロボットです。

産業ロジスティクスの構内輸送を最適化・自動化するために設計されており、10種類以上の上層機構と統合し、製造プロセス/倉庫物流などのハンドリングが容易に行えます。 ・多重な安全保護を備える ・自動充電とバッテリー交換に対応 名古屋市熱田区に実機体験できるショールームを完備しております。 詳しくはカタログをダウンロード頂き、お気軽にお問い合わせ下さい。...産業シーンのフレキシブル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三機 Creative Lab

YOUIBOT製回転リフト搬送ロボット「L300」

回転リフトMdを搭載し、リフトストローク60mmで工場の台車、ラックな…

狭くて混雑した環境向けに設計された、小型でフレキシブルなAMRです。 ・多重な安全保護を備える ・自動充電とバッテリー交換に対応 名古屋市熱田区に実機体験できるショールームを完備しております。 詳しくはカタログをダウンロード頂き、お気軽にお問い合わせ下さい。...産業シーンのフレキシブルなモバイル搬送に適用し、十種類の異なる操作Mdを搭載し、産業製造、物流倉庫、インスペクション...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三機 Creative Lab