『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

おむつ、医療廃棄物を乾燥減量し産廃費用大幅削減可能なごみ乾燥装置

紙おむつ、医療廃棄物等を乾燥/減容/滅菌処理し、最大1/50に減量し産…

感染性医療廃棄物、紙おむつ等を、装置内減量室の酸素を遮断して間接加熱し乾燥させ、大幅な減量を実現。減量率は、処理物の種類や含水率により異なるが最大98％の減量が可能。例えば、残飯は1/10。 間接加熱でダストの飛散が無く、焼却しないため、ダイオキシンが発生しない環境に優しいシステム。特許取得済の脱臭技術により、加熱中の臭気を大幅に削減し駆動音も静か。 減量室と脱臭室は共に2重構造となっており、...

メーカー・取り扱い企業： カッティングエッジ株式会社