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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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生産環境の課題を解決する各種製造装置およびシステムを提供いたします
ープ会社です。 HDD用バニッシャー装置、クリーンコンベアといったハードディスク 関連やテストハンドラーといった半導体、太陽電池関連などを主に取り 扱っております。 【事業部】 ■MD事業部 ■SC事業部 ■PV事業部 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: ワイエイシイメカトロニクス株式会社 本社
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