『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『ロールラベラー』

高速運転に対応！スピードに関わらず、正確にラベルを切断・貼着可能！

【ラインアップ】 ■MD-3000 ■MD-3000A ■MD-3000H ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテネエンタープライズ

【充填】定量性×高精度を実現。様々な液体と容器に対応した充填機

【容器】BIB/一斗缶/ドラム缶/ペットボトル/瓶など。【液体】 泡立…

【ラインアップ】 ■WF-1M ■WF-1MD ■WF-1MCAPS ■BWF-1MS ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナカキン

充填機　(ドラム缶)

大型容器、幅広い液質に対応。優れた定量性・精度を実現した充填機。

【ラインアップ】 ■WF-1MD ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナカキン

吸引機　(ドラム缶)

高粘度液の吸引が可能。ナカキンポンプを搭載。

■ナカキンポンプ搭載 ナカキンロータリーポンプ搭載のメリット 高粘度から低粘度液まで対応可能。 ■リアルタイムで計測しながら吸引 ■タッチパネルで簡単操作 手動モード、自動モードの2種類を搭載。 ■選べるバリエーション ノズル昇降: 液面追従が可能 台座傾斜: 残液が少ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナカキン

デポジッター『SAD』

高い充填精度を誇るライン式充填機「ユニバーサルデポリー」などをラインア…

ステム：ライトデポリー LD ■ラング・ド・シャ/ダックワーズの成型：すり込み成型機 SAD-YSTN ■万能製菓機：システムワン SO-2A ■クッキー生地用超高速充填機：H1デポジッター MD ■パン用フィリングデポジッター：自動サンド機 SJS-1DC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マスダック 本社