『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

OGIC　【第２回】歯車セミナー　

歯車セミナーを開催中！登録やお申込み不要ですので、いつでもご視聴いただ…

ただけます。 ☆ 内容 ☆ 【第2回】～円筒歯車の幾何学～ 　 形状/かみあい ※所要時間：約15分　 　パスコードをコピーの上、関連リンクよりお進みください。 　アクセスパスコード: MD$2NE$h ━ 2020年09月07日より配信中 ━ 歯車に関わる皆様が、日ごろから重要に感じている項目について 再度知識を深めて頂き、歯車の良さを知って頂きたいと思っています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オージック