『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

自動減圧蒸留装置『OSK 44HQ-MD1160』

初留点、留出温度、留出量、終点等を自動的に測定・記録するシステムを搭載

自動減圧蒸留装置『OSK 44HQ-MD1160』は、減圧法による 最高液温350℃の条件下で、完全または部分的に蒸発する 石油製品の沸点範囲を自動測定します。 また、内蔵PC/専用ソフトにより自動で圧力・加熱制御を行い、初留点...

メーカー・取り扱い企業： オガワ精機株式会社