『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

非構造化エピトープとLong CDR H3ループの構造予測に挑む

十数残基を超える長いCDR H3ループやDisordered エピトー…

の予測や、自由エネルギー摂動法（FEP）によるアフィニティ・安定性予測などについて解説します。また、単独では特定の安定コンフォメーションを持たないDisorderedエピトープを有する抗原について、MDシミュレーションとOrithogonalな実験データを活用した、抗原・抗体複合体構造推定の可能性について議論します。さらに最近、我々はこの手法が20アミノ酸残基を超えるような長いCDR H3ループを...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

創薬支援ソフトウェア『MF myPresto v3.2』

操作の全てがGUI化！ドッキングシミュレーションなどが簡単に行えます …

す 分子シミュレーションプログラム myPrestoのグラフィカル・ ユーザ・インターフェース(GUI)ソフトウェアです。 当ソフトウェアを利用することでmyPrestoによる分子動力学（MD）計算/ ドッキングシミュレーション/In-silicoスクリーニングが簡単に行えます。 操作の全てがGUI化されており、コマンド操作を覚える必要はありません。 初めての方から、プロフェッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィアラックス

【技術レポート】構造最適化手法による設計ソリューション

構造最適化手法による設計ソリューション－鉄道車両軽量化への適用例－

当社では近年、設計最適化解析を用いた構造解析業務が増えつつあります。 設計最適化解析は特に製品の開発初期段階において非常に有益な手法であり、 今回汎用有限要素法プログラムMSC/MD Nastran（以降Nastranと称する）を 用いた鉄道車両構体の設計最適化解析技術の事例をご紹介します。 ※続きはPDFをダウンロードしてご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 川重テクノロジー株式会社

タンパク質ビューワソフトウェア『MolFeat』

論文や資料の作成に！分子構造イメージ作成ソフトウェア

スクリプト ファイルに残して繰り返し実行したり、プレゼンテーション用にアニメー ションするスクリプトを作成できます。 【特長】 ■PythonスクリプトでMolFeatを操作できる ■MDのトラジェクトリアニメーションやスクリプトを使った分子の 　アニメーションが可能 ■表示された分子構造の上に分子軌道を重ねて表示できる ■スライドショー実行中は、マウスを使って自由に分子構造を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィアラックス