『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

タクロンSKコイル『トロイダル型シリーズ』

原料からの一貫生産で安定した品質！ノイズ吸収性能が優れたタクロンSKコ…

【ラインアップ】 ■SK-03M-2W ■SK-05M-3W ■SK-05M-4W ■SK-08MS-3Y ■SK-08MS-4Y ■SK-08MS-5Y ■SK-08MD-3Y ■SK-08MD-4Y ■SK-08MD-5Y ■SK-08ML-52W ※画像の提供元は東邦亜鉛株式会社です。(無断転載は禁止。) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、...

メーカー・取り扱い企業： 東邦亜鉛株式会社 電子部品事業本部 営業部 東京営業課