『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

AZP-QE

AZAPA Quality Engineering tool 実…

d)は多変量解析の一種で、分類問題に有効な解析手法です。 解析の流れとしては、はじめに良品のデータを単位データとして読み込み、単位空間を作成します。 次に不良品データを信号データとして読み込んでMD値を算出します。このMD値で良品/不良品を判別します。 〇AZP-PD (Parameter Design) パラメータ設計はシステムの機能を最適化するための設計手法です。 市場で問題を起...

メーカー・取り扱い企業： AZAPA株式会社

創薬支援ソフトウェア『MF myPresto v3.2』

操作の全てがGUI化！ドッキングシミュレーションなどが簡単に行えます …

す 分子シミュレーションプログラム myPrestoのグラフィカル・ ユーザ・インターフェース(GUI)ソフトウェアです。 当ソフトウェアを利用することでmyPrestoによる分子動力学（MD）計算/ ドッキングシミュレーション/In-silicoスクリーニングが簡単に行えます。 操作の全てがGUI化されており、コマンド操作を覚える必要はありません。 初めての方から、プロフェッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィアラックス