『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

メタルコンテンツタイ

金属探知機対応の結束バンド！バンドが混入しても検出が簡単。異物混入対策…

【製品名】メタルコンテンツタイ 【材質】ナイロン66(鉄系成分含有)　難燃グレード：UL94-HB 【モデル】CV-＿＿MD 【認証規格】RoHS 【入数】100本入/袋 【長さ】15～40cm 【カラー】ブルー 【使用温度範囲】0～85℃ 【納期】1週間程度 (※予定のため前後することがあります)...

メーカー・取り扱い企業： トキトレーディング株式会社 本社