『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

OSロッカー『ロッカーS』

DXキャビネットと同一寸法！工具室での一括収納に合わせて自由なレイアウ…

大阪製罐が取り扱う『ロッカーS』のご紹介です。 キャビネット（DX・10・12・MD・7・6・5型）と奥行が共通で、 横に並べるとスッキリ。DX型と同一寸法で、上下連結も出来ます。 その他、高さ1800mmタイプやワイドタイプなどもご用意しております。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 大阪製罐株式会社