『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『モータドライブ マイティシリンダ MCシリーズ』カタログ

シンプルでコンパクト！安全で高性能！標準化でコストダウン！

推力探知機構付　MCLタイプ 〔ストレート形〕 　・MCEL BB01 　・MCSL BB01 　・MCSL BB03 　・MCSL C05 　・MCSL D1 〔リターン形〕 　・MD D1 　・MCL B01 　・MD 03 　・MCL B03 　・MD 05　など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ユニテック工業株式会社