『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

EVA発砲成形サンダルの耐熱対応サンダル『MD-17』

発砲成形品の常識を覆す画期的なサンダル！加熱に強い発砲・国産サンダル。…

EVA発砲成形品は、発砲させているので素材の中が空洞になっています。 発砲成形品に熱を加えるとその空洞がしぼみ、結果縮んでしまい製品が 変形してしまいます。 しかし、当社で開発した『MD‐17　エバロンメディカルサンダル』は、 当社独自の素材の配合や製造方法により、70℃の熱風で30分間加熱処理を しても問題ありません。 発砲成形品の常識を覆す画期的サンダルです。 ...

メーカー・取り扱い企業： ヒカリ技研工業株式会社