『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

黄銅 ローレットねじ 段付 φ8×H12 ニッケルめっき

黄銅 ローレットねじ 段付 φ8×H12 ニッケルめっき

手で締め付けることができるねじです。カバーや蓋など脱着が多い箇所の固定に適しています。EU-RoHS対応品です。...サイズ展開：M3-M4...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウィルコ

ステンレス ローレットねじ 段付 φ8×H12 脱脂

ステンレス ローレットねじ 段付 φ8×H12 脱脂

材質にSUS303を使用した手で締め付けるねじです。腐食が気になる屋外装置の部品固定や、頭部自体をノブとして使用することができます。また、手で締め付けるねじのため、角度や位置調節などが必要な箇所に適しています。EU-RoHS対応品です。...サイズ展開：M3-M4...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウィルコ