『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

レーザーダイオードドライバ ELM186シリーズ

ELM186は、APC方式レーザーダイオード（LD)駆動用バイポーラI…

LDM)を駆動可能な4種類のELM186C1A、ELM186C2A、ELM186C3A、ELM186C4Aが準備されています。 全ての種類のLDMには１つの共通ピン、LD側のアノードまたはカソード、MD側のアノードまたはカソードの選択より4種類の組み合わせがあります。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、またはお気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルムテクノロジー

高度加速寿命試験装置　HAST CHAMBER

温度･湿度･加圧環境が創りだす、 IEC60068.2.66の試験環…

高度加速寿命試験装置は、一定の電圧や信号を印加するバイアステストを中心に考えた機能を搭載しています。1台の設置スペースで2倍の容量を確保できる2段積みタイプもご用意。異なる試験条件での上下同時試験や処理量の増大にも対応できます。...制御方法は｢不飽和制御｣｢濡れ飽和制御｣の2モードの標準タイプと｢乾湿球温度制御｣｢不飽和制御｣｢濡れ飽和制御｣の3モードを装備したMタイプ。Mタイプは、国際規格IE...

メーカー・取り扱い企業： エスペック株式会社