『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

タンパク質ビューワソフトウェア『MolFeat』

論文や資料の作成に！分子構造イメージ作成ソフトウェア

スクリプト ファイルに残して繰り返し実行したり、プレゼンテーション用にアニメー ションするスクリプトを作成できます。 【特長】 ■PythonスクリプトでMolFeatを操作できる ■MDのトラジェクトリアニメーションやスクリプトを使った分子の 　アニメーションが可能 ■表示された分子構造の上に分子軌道を重ねて表示できる ■スライドショー実行中は、マウスを使って自由に分子構造を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィアラックス