『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

貫通部管路用防水材フィロフォームMD3＜発泡レジン注入タイプ＞

発泡式防水材コストと性能のバランスが良い！単心・多条・より線に使える万…

フィロフォーム社の「フィロフォームMD3」は、他社の発泡止水材と 比べ、ウレタンブロックの挿入性や、レジンの注入作業性が良い製品です。 止水性と気密性があり、水とガスなどの浸入を防止します。 特殊円形ウレタンブロックとポリウレタンレジ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社北海道ダイエィテック　

貫通部管路防水材フィロフォームMD5＜発砲レジンタイプ＞

カートリッジレジンによる高い防水性能！ノズル方式で混合注入を同時作業で…

当社で取り扱っている「フィロフォームMD5」をご紹介いたします。 カートリッジタイプレジン採用で混合と注入がワンステップ。膨張率の高い レジンと柔軟なストッパーで小径～最大内径160mmの幅広いサイズの管路に 使用可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社北海道ダイエィテック　

小型スプリングロック式端子台『VT-5Mシリーズ』

電線のフェルール処理で差し込むだけ！結線部は増し締め不要のバネ構造を採…

【ラインアップ】 ■VTK-5ME□E ■VTL-5MS□P ■VTL-5MD□P ■VTK-5MS□P ■VTK-5MD□P ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

ナイロンスペーサー『WN-00MA/00MD/00G』

ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合…

『WN-00MA/00MD/00G』は、ワンタッチ取付できるナイロンスペーサーです。 シャーシ・PC用で、色は半透明。 材質にはナイロン66を使用し、UL規格UL94V－2（材料）を取得しています。 【仕様...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器