『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

切断砥石『ダイヤモンドブレード』

キンバレーをはじめとして用途に応じたダイヤモンドブレード各種製品を取り…

を加えダイヤモンド砥粒を結合したレジンボンド式カッティングホイール。 切れ味良好でヤング率小。 メタルボンドに比べて耐摩耗性は劣るがチッピングの少ない切断面になる。 硬脆材料の高品位切断向き。 ・MD 高剛性・高精度の台金の外周部にメッキの応用でダイヤモンド砥粒と付着させたカッティングホイール。 電着法は砥粒の保持力が強く高密度で突き出しが多く切れ味に優れ目詰まりし難い。 ・ME 高剛性のソー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社