『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

三次元写真応用計測システム　Kuraves-MD クラヴェスMD

プラント・建築・土木向け ■ 計測・測量分野、調査・研究用途など様々な…

●専門カメラ不要！ 　市販のデジカメから取り入れた2枚以上の画像データ（写真）をもとに、様々な自然対象物や創造物を三次元データ化できるソフトウェアです。 ●計測点いらず！ 　撮影画像にスケールが写っていれば（写っていなくても撮影間距離や対象物までの距離でもOK）スケール付きの三次元データを生成できます。 ●特殊技術不要 　カメラやPCなどの一般操作ができれば、誰でも簡単に取り扱え...

メーカー・取り扱い企業： クラボウ（倉敷紡績株式会社）