『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

設備 横型射出成形機 新潟鐵工所『MD450S-III』

外付け専用油圧回路あり！精密成形寸法公差±0.005mmの横型射出成形…

多田プラスチック工業では、新潟鐵工所製の横型射出成形機 『MD450S-III』を保有しています。 素材は樹脂・スーパーエンプラ・エンプラ。 ロットは1,000～10,000個となっております。 当社は、成形機をカスタマイズし、成形環境(温度・湿...

メーカー・取り扱い企業： 多田プラスチック工業株式会社