『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

安全評価サービス

コンサルティング、試験など幅広く対応いたします

【取扱品目】 ■欧州基準適合　CE Marking MD,LVD,EMC ■半導体製造装置安全適合 SEMI S2,S8,S6,S22,S23,S26,E33,E78,F47 ■北米向け安全評価・試験 NFPA79/70,UL508A,FCC Par...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トキワン・プランニング

英文校正・論文校閲サービス

実績が違います。80,000稿以上の原稿を英文校正、69ヶ国20,00…

エディテージの校正者は英語エキスパートであり、各学術専門分野のエキスパートです。 PhD・MD・MEng・PharmDなどの学位を取得し、専門トレーニングを受けたプロフェッショナル集団です。...

メーカー・取り扱い企業： カクタス・コミュニケーションズ株式会社