『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【日本語資料】日用品開発への分子シミュレーションと機械学習の活用

計算化学のビギナーからエキスパートまで、幅広いユーザー向け物理ベースの…

製品群 Desmond: 高速分子動力学（MD）プログラムでガラス転移温度や吸水率、ヤング率、屈折率、誘電率など様々な材料特性を予測。 AutoQSAR: 自動化されたワークフローによって簡単に有機分子の物性を予測する機械学習モデルの構築と適...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

『油脂関連製品』受託加工サービスのご紹介

油脂関連製品の受託加工を中心に営業致しております！

【工場設備】 ■生産設備 　・グラスライニング反応装置 　・ステンレススチール反応装置　他 ■蒸留装置 　・遠心式分子蒸留装置(MD)：MS-1000 　・流下膜式蒸留装置(FD)：FEW 36-75 ■少量生産設備 　・600Lステンレススチール反応装置 　・遠心式分子蒸留装置(MD)：MS-380 　・流下膜式蒸留...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 八代 営業本部