『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

RIANOX 酸化防止剤【フェノール系・硫黄系・リン系】

フェノール系・硫黄系・リン系の酸化防止剤です。液体・粉体各種グレードを…

■フェノール系酸化防止剤 1010 1076 MD-1024 MD-697 1098 3114 245 1520 1726 1035 1135 5057 330 1790 ■リン系酸化防止剤 168 626 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リャンロンジャパン

「CPS38」（PPS）　低線膨張・低成形収縮　複合材料

低熱線膨張、低成形収縮率で良好な面精度！高精度PPS新グレード

【代表物性】 ○比重：1.92 ○成形収縮率(MD/TD)：0.23 / 0.51％ ○吸水率(23 ℃, 24 h)：0.03％ ○曲げ強度：168MPa ○曲げ弾性率：18GPa ○シャルピー衝撃値（ノッチ無し）：11kJ/m2 ○線...

メーカー・取り扱い企業： クラスターテクノロジー株式会社 本社

「CPA41」（ PA）　低吸水・高剛性　複合材料

低反、低引け、高剛性の材料です。 サイズ変動、特性の劣化も小さいため…

○比重：1.45 ○吸水率(23 ℃, 24 h)：0.10％ ○曲げ強度：323 MPa ○曲げ弾性率：20GPa ○シャルピー衝撃強度（ノッチ無し）：57kJ/m2 ○線膨張係数(MD/TD)：4/54ppm/k ...

メーカー・取り扱い企業： クラスターテクノロジー株式会社 本社

【基礎知識】レプコマイカの剛性（曲げ弾性）、寸法安定性【勉強編】

マイカの特徴でもある剛性（曲げ弾性）！成形収縮率も小さく寸法安定性にも…

剛性（曲げ弾性） 製品の強度を向上させ、曲げや捻じれに耐えれれるようにする。 寸法安定性 収縮率を抑え反りやクラックを防止したり、 成型収縮性を抑え、面上補強効果を与える。 マイカはMD値（流れ方向）もTD値（垂直方向）もバランスよく成形収縮性を抑えます。 上記の特徴から自動車用部品、電子機器、フィルム、船舶用塗料、外装材、内装材、シーリング材、接着剤、ガスケット材、摩擦材等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レプコ 岡山本社