『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

精密面精度ディップコーター(MD-1405-S1)

精密な平行度(面精度)が必要なディップコートに最適です。

マグネットで冶具を保持し、ディップコートする新しいタイプのディップコーターです。台座と冶具保持ベースの平行度は1/100。精密な平行度(面精度)が必要なディップコートに最適です。 ...【主仕様】 1.ストローク 300mm 2.最小速度 1μm/sec (1nm/sec) 3.最大速度 60mm/sec (2mm/sec) 4.操作方法 タッチパネル 5.画面文字 日本語/英語 6...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＩ

単結晶ダイヤモンドパウダー

単結晶ダイヤモンドパウダー

仕様： 規格　　　　D10(μm)　　　 D50(μm)　　　 D95(μm)　　 MD0-2　　　≥0.62　　　　　0.90-1.05　　　 ≤1.5 MD0-1.5　　 ≥0.46　　　　　0.70-0.90　　　 ≤1.3 MD0-1　　　≥0.40　　　　　0.50-0....

メーカー・取り扱い企業： 北京国瑞升科技股份有限公司