『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

自社設備での二次加工へも対応！

不織布の性能にさらなる付加価値を！

【スリッターマシン】 原紙：MAX 1,020mm 丁取り数：MAX 45丁取 最小スリット幅：21.5mm 【シングルカッターマシン】 最大巾（MD）：1,000mm 最大長（CD）：要相談 【外注加工実績】 ラミネート・貼り合わせ：PE、PET、アルミ箔、不織布等 塗工・コーティング：顔料、塩ビペースト、撥水剤等 上記以外の...

メーカー・取り扱い企業： オリベスト株式会社 本社工場