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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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組み込みやすいので看板照明等におススメなLEDモジュール 専用コント…
『FL-MD124』は、組み込みやすいので看板照明等におすすめの LEDモジュール製品です。 専用コントローラーを使用して好みの色を演出することのできる「フルカラーRGB」タイプです。 狭い場所への設...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーエーテクノインターナショナル株式会社(旧社名 株式会社ファインリンクス)
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組み込みやすいので看板照明等におススメなLEDモジュール
『FL-MD123』は、組み込みやすいので看板照明等におすすめの LEDモジュール製品です。 狭い場所に設置したり、広い角度を照らすことができます。 【特長】 ■延長可能 ■IP65 ■単色...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーエーテクノインターナショナル株式会社(旧社名 株式会社ファインリンクス)
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