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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 洗浄設備 周辺機器カタログ 製品画像

    洗浄設備 周辺機器カタログ

    洗浄工程の段取り改善に!仕様や注意事項、外形寸法も掲載しております

    ンプ洗浄タイプ 「Model WCJ」の特長や動作説明、バリエーションなどを掲載。 また、エアスピードコントロールバルブ「Model BZW」、 マニホールドブロック「Model WHZ-MD」もご用意しており、 製品選定の際に参考にしやすい内容となっております。 【掲載内容】 ■導入事例 ■ハイパワーエアリンククランプ洗浄タイプ Model WCJ ■エアスピードコントロ...

    メーカー・取り扱い企業: 藤川伝導機株式会社

  • 全自動洗浄ユニット『ラバミン』 製品画像

    全自動洗浄ユニット『ラバミン』

    完全自動運転の高速洗浄!洗剤不要でエコロジカル・フットプリントを抑制

    【プログラム】 ■プログラム1 ・動作時間:1分 ・主な用途:面出し研磨またはダイヤモンド琢磨後の洗浄 ■プログラム2 ・動作時間:1.5分 ・主な用途:MD-アレグロ/ラルゴによる精研磨後の洗浄 ■プログラム3 ・動作時間:2分 ・主な用途:最終洗浄、OP琢磨後の洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ストルアス

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