『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

VISION データアナライザー

大容量データを処理する分析ソフト。ASAM MDF4形式に対応。64ビ…

VISION Data Analyzer（VDA)は、業界標準のASAM MD4ファイル形式を使用して記録されたデータを表示及び分析するためのソフトウェア・アプリケーションです。 64ビットのWindowsアプリケーションとして、ATIまたはサードパーティのソフトウェアによ...

メーカー・取り扱い企業： ATI Worldwide LLC 日本支社

クラウド型基幹システム『ファッションマネージャーワールドワイド』

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【主な機能】 ■発注 ■入荷予定 ■仕入買掛 ■配分出荷 ■店舗管理 ■MD分析 ■売上売掛 ■在庫・棚卸 ■移動 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ジェイモードエンタープライズ株式会社