『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

透明回路フィルム『PENフィルム』

透明レジスト、銅箔で回路パターン作成ができる透明回路フィルム

『PENフィルム』は、透明レジスト、銅箔で回路パターン作成ができる透明回路フィルムです。 オプションで表面処理もできます。 対応製品サイズは、TD:380mm、MD:340～510mmです。 その他仕様についてはご相談ください。 【代表特性】 ○透明フィルム厚み（接着層含む）：110μm ○銅箔厚み：12μm ○全光線透過率：85.47%（条件 ...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

株式会社ビルコート　事業紹介

「超特大」から「極小」まで、優れた技術が集積

　・自動はんだ付けロボット　J-CAT300 COMET+RSP ■その他設備 　・超音波溶着機 　・インサーキットテスター　HIOKI1220 　・レーザーマーカー　ML-Z9500／MD-V9900／MD-V9920 ※詳細については、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビルコート

ハードウエア企画・開発受託

お客様仕様のハードウエアを開発します！なんなりとご相談ください

394/USB-PATA変換ブリッジLSI （CPU内蔵） ・RADコントローラLSI ・FD-SD/CFブリッジLSI ・PATAバスキャプチャーLSI ・CFバスキャプチャーLSI ・MD5/SHAハッシュ計算LSI ・SATAプロトコルコントローラLSI ■製品企画開発 （製品企画・開発・量産） ・3チャンネルATAプロトコルモニタ「あたみる」 ・CF（CompactFla...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メディアロジック

製品例　ＭＤ基板検査機

制御計測回路をまとめ、製造現場での使い勝手を考慮しました。

ＭＤ基板検査機は、MDユニットの基板を検査するチェッカーピンボード、制御計測回路をオールインワンでまとめ、製造現場での使い勝手を考慮しました。 コストが高い…予算が合わない。治具及び、ライン設備等でお困りの方、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケーディーエス